ユニット製品紹介

ユニバーサル基板の半田付け加工
1.27mmピッチフラットICを2.54mmに
変換しています。

プリント基板の半田付け加工

ユニバーサル基板の半田付け加工
ハーフピッチI/Fコネクターへのアクセスは、
ラッピングワイヤーを使用しています。

プリント基板の半田付け加工

プリント基板の半田付け加工

CAMで切削した基板の半田付け加工
色々な形が可能です。

プリント基板の半田付け加工

プリント基板の半田付け加工

パフォーマンスボードの半田付け加工

この他にも、様々な基板の製作が可能です。